10、过热。

焊点发白，无金属光泽，表面粗糙，成霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长，焊接温度过高过热。

11、铜箔翘起或剥离。

铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长，焊盘上金属镀层不良。

12、松动。

外观粗糙，不规则，且焊角不均匀，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙，引线未处理好（浸润差或不浸润）。

企业视频展播，请点击播放

视频作者：商丘佰诚金属结构有限公司

其次，坡口间隙在2mm之内，熔池熔渣浮动灵活，电弧的前移与外扩有明显熔化痕迹，熔池的面清晰，焊波平缓。

碱性低氢型焊条平焊层焊前有哪些准备工作？

（1）焊前应对焊槽内的油污等用火焰吹扫，对于坡口的较大间隙段、焊槽外定位焊缝内侧的焊瘤处，应采用砂轮打磨。

（2）焊条需经350~380度、恒温1h的烘干处理，焊条应放入保温筒内随用随取。

2. 焊接时，把挂好锡得元件引线置于待焊接位置，如印刷板得焊盘孔中或者各种接头、插座和开关得焊片小孔中，用沾有适量锡得烙铁头在焊接部位停留3秒钟左右，待电烙铁拿走后，焊接处形成一个光滑的焊点。

为了保证焊接得质量，好在焊接元件引线得位置事先也挂上锡。焊接时要确保引线位置不变动，否则极易产生虚焊。烙铁头停留得时间不宜过长，过长会烫坏元件，过短会因焊接溶化不充分而造成假焊。

3. 焊接完后，要仔细观察焊点形状和外表。焊点应呈半球状且高度略小于半径，不应该太鼓或者太扁，外表应该光滑均匀，没有明显得气孔或凹陷，否则都容易造成虚焊或者假焊。在一个焊点同时焊接几个元件的引线时，更加要应该注意焊点的质量。